M6000球楔一体多功能键合机

高端光栅传感器为焊接带来高精度闭环压力控制，提高键合精度；

DSP锁相技术，输出稳定超声能量，保障焊点质量；

XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，容易维护；

平行四边形键合头结构，搭配垂直送线装置，可实现深腔器件焊接；

优秀的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝；

先进的工艺设计架构，可适应复杂的焊接条件；

配置工业级触摸屏，搭载可编程软件界面，提供友好的人机交互体验。